半导体设备 线束

半导体行业的设备线束可系统划分为电源线束、信号线束、数据线束及复合线束四大类，每类线束在技术指标上均呈现鲜明的专业化特征。

电源线束作为能量传输的核心载体，需满足大电流承载与低阻抗传导的双重要求。其导体多采用高纯度无氧铜（OFC）材质，截面积根据安培定律精准计算，绝缘层则选用耐高温聚四氟乙烯（PTFE）或交联聚乙烯（XLPE）材料，确保在200℃工况下仍保持稳定介电性能。针对晶圆制造设备中突波电流冲击，此类线束还需通过UL认证的阻燃测试，并采用双层屏蔽结构以抑制电磁干扰（EMI）。

信号线束专司微弱电信号的精准传输，技术核心在于保持信号完整性（SI）。其采用同轴或双绞线结构，通过精确控制特性阻抗（如50Ω/75Ω标准）来匹配高频电路需求。为降低串扰（Crosstalk），线对间需设置金属箔屏蔽层（Al-Mylar），且绝缘介质须具备稳定的介电常数（Dk＜2.3）。在光刻机等纳米级设备中，甚至要求线束具备±0.1ps的时延公差控制能力。

数据线束聚焦高速数字传输，典型代表为符合IEEE 802.3标准的以太网线束。其采用分层绞合技术，通过差分信号传输实现10Gbps以上的速率，且需满足插入损耗（Insertion Loss）＜-20dB@1GHz的严苛指标。为应对服务器机柜的高密度布线，此类线束通常集成微型化I/O连接器，并采用柔性电路板（FPC）工艺实现三维空间走线。

复合线束则通过模块化设计整合多种功能，例如将电源、信号与光纤复合于单一护套内。其关键技术在于分区屏蔽设计与应力消除结构，既要防止不同系统间的耦合干扰，又要确保在机械臂等动态场景中的弯曲寿命＞50万次。部分高端型号还会嵌入温度/振动传感器，实现线束状态的实时监测。